Defining 'Thermal shock'
Products Products
“Thermal shock”
เป็นกระบวนการทดสอบโดยใช้ชื่อที่สื่อความหมายถึงการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างกะทันหัน โดยมีคำจำกัดความของการทดสอบคือ "ฉับพลัน"
คนส่วนใหญ่มักคิดว่าการนำตัวอย่างชิ้นงานไปใส่ในเตาอบหรือช่องแช่แข็งทันทีนั้นเพียงพอที่จะทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลัน แต่ในความเป็นจริงแล้วหากตัวอย่างชิ้นงานมีขนาดใหญ่ หรือในกรณีที่เตาอบมีการไหลเวียนของอากาศช้า อาจจะต้องใช้เวลานานเพื่อให้อุณหภูมิของตัวอย่างอยู่ในสภาวะเดียวกับอุณหภูมิของตู้อบ
การทดสอบการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างกะทันหันส่วนใหญ่มักใช้ในกรณีที่ต้องการให้อุณหภูมิของของตัวอย่างชิ้นงานเปลี่ยนแปลงอย่างฉับพลัน สำหรับการใช้งานประเภทนี้ การไหลเวียนของอากาศที่สูงจะทำให้ตัวอย่างชิ้นงานสูญเสียความร้อนเร็วขึ้น “การเตรียมอุณหภูมิล่วงหน้า” เป็นการเตรียมอากาศให้มีอุณหภูมิต่ำกว่าอุณหภูมิที่ต้องการตั้งค่า ซึ่งจะช่วยเร่งการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิของผลิตภัณฑ์ได้ เช่น หากผู้ทดสอบต้องการให้อุณหภูมิของตัวอย่างลดไปถึง -40°C โดยเร็วที่สุด ให้ตั้งค่าอุณหภูมิของ Chamber ไว้ที่ -60°C ก่อนที่จะใส่ตัวอย่างเข้าไปในห้องทดสอบ
การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิของตัวอย่างชิ้นงานอย่างรวดเร็วนี้ มีประโยชน์ในการทำให้เห็นความเสียหายของชิ้นงานในกรณีที่ไม่ใช่ความเสียหายอันเกิดจากการใช้งานตามปกติ โดยทั่วไปวงจรรวม (ICs) จะได้รับการทดสอบโดยมาตรฐาน Mil-Std 883 1010.7 ซึ่งตัวอย่างชิ้นงานต้องมี Recovery time ของผลิตภัณฑ์ภายในสิบนาที โดยจะใช้วิธีการการฝังเซ็นเซอร์เทอร์โมคัปเปิลไว้ในตัวอย่างเพื่อทำการติดตามและตรวจสอบ.
More information;
https://espec.com/na/chamber_faq/answer/thermal_shock_2